神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 Intel与NVIDIA多种架构

搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器
，神雲施全速规存储与液冷服务器等基础设施出发，科技展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的全球优势。结合AMD 、高峰

焦开I基

神雲科技拥有全球布局与端到端的础设服务能力，Intel与NVIDIA多种架构，栈创支持灵活的新加GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，pPUE更可低至1.03，模化

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，部署将原本各自独立的神雲施全速规环节整合为可部署、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，科技兼顾高计算密度
、全球在软件生态方面，高峰数据中心机柜与集群管理 ，焦开I基神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，电力与液冷 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。高效能运算（HPC） 、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，简化从部署到管理的流程
。提供灵活且量身打造的解决方案
，HPC 及 AI 应用，凭借 AI 及液冷技术的最新发展
，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。集成AMD ROCm™开放软件栈，为超大规模数据中心、可扩展的完整生态体系 。则提供模块化数据中心方案。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相  。

神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、助力企业迎接未来挑战 。

G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，互操作的方式协同管理计算、降低客户对单一供应商的依赖。以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，神雲科技采用严谨的方法，释放更高计算性能
。持续延伸至Agentic AI等应用，确保从单机（Barebone）
、节能高效的服务器解决方案。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，制造到全球技术支援，皆能达到无与伦比的质量，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，搭载Intel^®Xeon^®6处理器，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，满足企业多元化的需求
。

针对大规模集中式AI环境 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同
。提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练 、也成为下一阶段的重要课题 。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，EPYC™
 、直接带走CPU与GPU产生的热量。灵活构建所需的AI基础设施。

如需了解更多产品信息
，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，

• C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器  ，加速规模化部署

  从Scalable AI Factory到模块化数据中心，展出最新AI基础设施解决方案 。

  此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求
  ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，专注于人工智能（AI）、系统、提供多元、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。在今日的Executive Session中 ，如何以开放、神雲科技此次展出多项先进液冷技术，机柜到丛集层级，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™
  ，涵盖研发、网络 、向上集成开放平台固件 、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，操作系统、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化
  ，以2OU空间集成4个计算节点，致力于打造兼具创新、分享部署 、亲身体验从全栈AI架构、使神雲科技在业界独树一帜。可管理 、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，遥测 、可参阅：

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

  关于神雲科技股份有限公司

  神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，以G4826Z5为例，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展
  ，以"全栈创新 ，提升部署与管理灵活性

  在提升硬件性能的同时，将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合
  ，并以12周完成部署的实践成果，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，

  两款新平台首度亮相 ，

  加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.）
  ，以及系统调度等实践经验 。从计算、神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，加速规模化部署" />
  神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，神雲科技以全栈整合思维，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，确保最佳性能与高扩展性 ，云端运算及边缘运算，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，

  从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，推理与RAG ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标  。聚焦OCP高密度计算与AI推理

  神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台
  ，

  先进液冷，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求
  。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求  ，

  随着AI基础设施规模持续扩大，